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【瑞森课堂】电源设计之PCB Layout实战技巧

作者:瑞森半导体 发布日期:2019-09-29

 
       对于开始学画PCB板的初学者,如何画好一个PCB板?这是一个技术活;其中对生产线生产也有至关重要的作用。在这里,瑞森跟大家分享一下画板经历,希望对初学者有所帮助。同时希望大家提出佐证,完善画板技能,共同学习发展。
       布线前,先做封装元件,为了更好的上锡和拉开更大的焊盘之间的距离,在生产的过程中防止短路??砂押概谭庾拔残巫?,或者缩小焊盘的大小,如IC脚不好走线时,可缩短旁边脚的长度,IC脚中间焊盘最小短,最边上焊盘做大成小梯形或三角形,以便更好的上锡。 
       布线考虑的一些情况:
       1.先放置大的元器件,布局大的格局与外观。布置完成后,发热元件要考虑散热,如果是有风扇产品,要考虑风道,IC类尽量远离变压器等有辐射干扰的元器件,特别是IC不要放在磁性元件下面,设定完成,要把元件锁定,防止后面画板时候元件误挪动。元器件对PCB边缘距离大于3mm或不得小于PCB板厚度,如果不能做到,在画板时候要加3mm到5mm工艺边,这个是考虑批量生产时候给流水线和锡炉导轨使用。同时为了防止模具模冲时,引起边缘破裂。工艺边要开V型槽,生产过了锡炉后用手掰掉。布局大的元器件时候,要考虑高低压绝缘距离,如果要过3000V左右,距离要3.5mm以上。如果有更高的要求,比如7mm或PCB板距离不能满足,要开槽来增加安全性,元件布局完成。
       2.开始布线:先布信号线,后电源线,地线最后考虑。尽量走短线。布局双面时,要注意顶层有底层铜箔走线一般要垂直或45度斜交,或者用圆弧导线交叉,要避免导线平行。防止寄生电容耦合,产生干扰。
       3.布线不出现直角和锐角,一般135度的钝角。
       4.元件封装尽量用统一的,多复制粘贴,方便统一修改器件属性。
       5.两个引脚相连的,不从引脚中间走线.外面走线连接。
      6.布线全部连接好后,开始敷铜,绕弯删除不想要的敷铜:敷铜完成后应该是不能删除的, 可以这么做: 在敷铜前,把不要敷铜地方在禁止布线层画个圈隔离起来,再敷铜的时候,这个部分是不会敷铜的。敷铜时如果要大点的间距,需先调整规则,再敷铜,敷铜完后把规则调回到正常值;或直接调整网络到Region的距离。
       顶层和底层敷铜交叉处有大电流的地方尽量多打过孔,重要回路多打过孔,可减少回路的距离。对于小电流部分如果有插件元件,为了方便维修和生产,考虑焊盘顶层不要焊盘,中间不要灌铜用导孔连接顶层和底层的铜箔,多打几个,防止导通不良。
       7.电源线理想情况走星型结构,一般走树形结构,容易受干扰的器件放树梢上,能减少对树干器件的干扰和器件本身的干扰,电源到地的回路都要尽可能短,布线加粗缩短。
       8.加宽线的宽度和减少线的距离,可减少干扰,加大地线也是一个方法,地线是所有干扰的垃圾桶。
       9.布局时栅格一般选择0.1mm,布线时选择0.02m。
      10.插拔比较频繁的焊盘加铜箔(焊盘上加宽线覆盖,双面板要两边走线,增加导孔和焊盘,过锡炉时导孔灌锡,形成金属板),防止插拔时铜箔掉落。
       11.需要手动焊接的焊盘,加过孔,可增加牢固性,焊盘不容易脱掉。
      12.焊盘与焊盘或焊盘与线之间尽量远点,便于焊接和预防短路(焊盘做出椭圆或长方形,拉开元件之间距离)。

 

   如果是用Protrl99SE或AD6的,快捷键如下:
Q:切换公英制
Ctrl+M:测距离
Shift+S:显示当前层
*:切换层,布线时自动增加过孔
J+C:跳转到该器件
Ctrl+Shift+h:水平均匀布局
L:布原件到另一层
Shift+R:3种布线模式切换(推挤等)
+-:切换层
P+T:画线
Shitf+C:去掉过滤
Ctrl+左键:进入过滤
Backspace:布线时,放弃上一次操作
T+U+C:删除两个焊盘间的导线
st 选中多个器件
ms 移动

 

       放大缩小,在AD6中可以设定用鼠标中键会拉缩小,向前扩大,跟CAD使用方式完全一样,99se可以到网上下载一个鼠标加强插件,打开后也跟CAD使用方法一样,非常好用,如果是用PADS的也可以使用鼠标中键放大缩小,按住CTRL键就可以了(未设定的AD6也可以使用这种方法)。


 

 
 
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